我们训练有素的质量工程师使用目前先进的科技水平，多步的侦查过程辨认假劣和被克隆的产品。过程从分析运输和包装开始。

然后货物会经过几个级别的检测，包括： 标记和尺寸校验、内部视觉分析，材料分析和电子测试。　

  外在和内部包装的检查 

型号，生产周期，封装装检查   

图片数据库的标签比较

  所打型号与图片数据库的比较

  货物实际尺寸和原厂提供的参数表的比较

引脚和珠体情况的检查 

  通过X光射线对芯片内部晶元的检测

  如果我们的技术条件达不到的检测，我们将会把他们发到专业的第三方检测实验室，进行不同级别的测试。 

  主要分视觉真伪性测试和电性功能测试